阿里系芯片来袭 高通、联发科、展锐齐助攻 平头哥赴台探路嗅商机

物联网市场迎来了它的热闹期。小米召开了AIoT开发者大会,宣布升级AI+IoT核心战略,并推出开发者激励计划;国美举办智能家庭整体解决方案发布会,宣布正式步入智慧“家·生活”战略周期;京东在IoT战略发布会上公布了京东在IoT领域的新战略规划,推出了新的品牌“京鱼座”;中国移动展示了5G创新与智能AI生活图景,并发布自主品牌的智能音箱;阿里巴巴也举办了物联网生态合作伙伴大会,招募“盟友”推出阿里系芯片,引得高通、展锐、联发科等芯片大厂齐助阵。


高通联发科等与阿里合推芯片模组产品  

包括高通、联发科、展锐等在内的23家芯片模组商,12月21日一同出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,宣布与阿里达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。


据了解,参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、有方、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、上海博通、全志、南方硅谷等在內23家企业。


这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山,在会上,部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品,产品均已经印上“Powered by AliOS Things”的字样,内嵌入AliOS Things以后,使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。


在此之前,阿里巴巴曾与联发科合作量产蓝牙mesh SoC芯片模组。



AliOS Things是由阿里巴巴集团旗下阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统,属于轻量级物联网嵌入式操作系统,该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备,具备极致性能,极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。


据悉,目前已有50款芯片通过AliOS-Things认证计划、超过100款基于AliOS-Things的智能装置已经量产出货、整体的装置出货量已超过3,000万台。


对于物联网芯片来说,目前的物联网芯片主要用各种RTOS操作系统,缺乏强有力的生态,此次23家国际国内芯片模组商内嵌国产操作系统,也意味着国产系统将获得全球更大的份额。 


2018年阿里在芯片上的动作着实不少:4月收购中天微,9月兩者合併成立平头哥半导体公司,同时举办了首次天猫“芯片节”加快芯片行业向线上营销的转型。


物联网时代 阿里加速IoT第五赛道

据IDC发布的数据显示,2015年全球IoT市场规模约为6986亿美元,到2020年这一市场规模将达到1.7万亿美元;而在中国市场,2015年中国IoT产业规模达人民币7500亿元,同比增长29.3%,预计到2020年市场规模将超过人民币1.8万亿元。


有鉴于IoT的巨大商机,2018年,阿里巴巴宣布IoT成为阿里继电商、金融、物流、云计算后的第五个主赛道。事实上,早在4年前,阿里就开始“跳身”物联网这波浪潮。四年后再度提起物联网布局,阿里已经从广度和深度在 「云、管、边、端」张开整张大网。



除了“招募”外部芯片盟友,阿里还在加大自己的物联网硬件布局。


2017 年10月,阿里云在杭州云栖大会上发布了阿里云 IoT 物联网平台以及一站式开发平台 Link Develop。


2017 年11月,广州云栖大会上,阿里云宣布在广东建设阿里云工业互联网云平台,并将全国工业云总部定于广州。


2018年3月,深圳云栖大会上,阿里云发布 IoT 边缘计算产品 Link Edge(现更名为 Link IoT Edge),提出「云、管、边、端」布局。


2018年6月,阿里云与浙江中控、之江实验室联合发布了 supET 工业互联网平台。


2018年8月,阿里云与工信部赛迪研究院、重庆市政府联合了发布飞象工业互联网平台。


2018年9月,阿里云宣布IoT 获得了 Semtech 的 LoRa 芯片的IP授权,这是Semtech在全球继意法半导体(ST)之后第二次授权LoRa IP,也是首次在国内授权。在此基础上,阿里云IoT联合翱捷科技(ASR)共同发布了超小尺寸、超低功耗的 LoRa 芯片。


近日,阿里巴巴子公司中天微首度赴台湾地区举办技术研讨会,作为其迈向全球化业务的首站,除了揭示其在AIoT时代的发展策略以及产品组合,更展现出积极扩展地区市场与寻求合作伙伴的进一步规划。


随着5G建设的加速,未来已来,而阿里能否在物联网这个赛道中领先,值得期待。


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